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AVIO 超聲波振蕩器 半導體激光焊接機 SE-10K 特征 配備新開發(fā)的高輸出振蕩器SW-D10KH-20 10,000W 的高輸出可高效連接大直徑線束

AVIO 超聲波振蕩器 半導體激光焊接機 SW-D10KH-20/SH-H10K 實現(xiàn)高速、大面積接合 利用10,000W的高輸出，快速實現(xiàn)EV匯流條和EV電池層壓箔的大面積粘合。 高產(chǎn)量技術提高了生產(chǎn)線的吞吐量，并提高了每小時的產(chǎn)量，以應對電動汽車電池容量的增加

AVIO 超聲波振蕩器 半導體激光焊接機 SW-D900S-20/SW-D900S-27/SW-D900S-39/SW-D600S-39/SW-D600S-48 可選擇振蕩模式 峰值功率控制 能量控制 定時器控制 連續(xù)振蕩控制

AVIO 半導體激光焊接機 縫焊機 LW-D30A/LW-D100 適用于各種錫焊及樹脂焊接！ 半導體激光焊接機LW-D系列利用激光二極管發(fā)出的激光直接照射樹脂，以非接觸方式焊接樹脂

AVIO 光纖激光焊接機 縫焊機 LW-S1000/LW-S1500 能夠焊接高反射材料 高能量密度、高質量單模激光器 即使環(huán)境溫度變化或啟動后也能穩(wěn)定焊接